堅持企業(yè)發(fā)展定位，做量測設備制造行業(yè)的佼佼者

自2018年底布局半導體產業(yè)以來，鄭蒲港新區(qū)已經初步形成了以半導體封裝測試為主，涵蓋IC設計、晶圓檢測、SMT貼片、關鍵零部件材料及設備制造等環(huán)節(jié)的半導體產業(yè)集群。   

一、主要做法

一是精準定位產業(yè)方向。新區(qū)位于南京、合肥兩大國家級集成電路重點城市中間地帶，公、鐵、水、空聯運一體，交通網絡全面覆蓋，擁有天然的地理區(qū)位優(yōu)勢。通過對半導體產業(yè)鏈分析研究發(fā)現，封裝測試這一細分領域的投資額和技術門檻都相對適中，且產品只會隨著技術的進步越來越精，不會像終端產品那樣容易被淘汰。針對上述特點，新區(qū)立足自身區(qū)位和發(fā)展水平，與周邊城市錯位發(fā)展、補位發(fā)展，確定了以半導體封裝測試為基礎，拓展關鍵零部件材料、設備研發(fā)制造等上下游的產業(yè)發(fā)展方向。引進了龍芯微、三優(yōu)光電等封裝測試企業(yè)，富信等封裝材料企業(yè)，芯喬科技等設備制造企業(yè)。目前，通過近2年的發(fā)展，已經初步形成了除晶圓制造環(huán)節(jié)之外的相對齊全的半導體產業(yè)集群。

二是打造半導體生態(tài)鏈。新區(qū)在不斷完善產業(yè)鏈的基礎上，通過供應鏈金融、產業(yè)配套等，打造功能齊全的半導體產業(yè)生態(tài)鏈。引進供應鏈公司，發(fā)揮其純市場化運作、風險管控、資源整合等優(yōu)勢，通過原材料代購、出口墊稅、國際物流等服務方式，為半導體企業(yè)解決流動資金周轉等問題，幫助企業(yè)良性運營，帶動產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。目前，已經通過供應鏈公司引入了科沃普、富瑞萊德等27家半導體企業(yè)，形成了企業(yè)“鏈式效應”+行業(yè)“圈式效應”。完善產業(yè)配套，為解決封裝測試企業(yè)關鍵的表面處理環(huán)節(jié)，新區(qū)投資建設了公共的表面處理中心，專門為園區(qū)封測企業(yè)服務；開通新區(qū)—深圳—香港等地的報關物流一體化專線，切實降低企業(yè)經營成本。

三是拓寬行業(yè)招商渠道。持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，創(chuàng)新“331”服務機制，通過服務好每一個落地的半導體項目，樹立新區(qū)良好的口碑和信譽，讓企業(yè)自發(fā)的引薦上下游項目投資新區(qū)，不斷加快半導體產業(yè)集聚，形成了良性的“以商招商”模式。今年，瑞聲科技在新區(qū)繼續(xù)擴大投資30億元，三優(yōu)科技陸續(xù)在新區(qū)投資了6個半導體項目。發(fā)揮外向平臺優(yōu)勢，依托馬鞍山綜保區(qū)，發(fā)揮區(qū)內區(qū)外聯動優(yōu)勢，吸引外向型半導體企業(yè)落戶，目前綜保區(qū)已經落戶芯海科技、百冠科技、海尊科技等半導體企業(yè)13家。

二、未來發(fā)展方向

一是提升產業(yè)層次。進一步發(fā)揮供應鏈金融公司、融資租賃公司平臺優(yōu)勢，重點引進IC類、存儲類等高端封裝測試項目；推進與上海復旦大學微電子學院、成都電子科大合作建設集成電路公共服務平臺，引入先進封裝技術，提升新區(qū)半導體產業(yè)層次。

二是緊抓重點環(huán)節(jié)。根據新區(qū)及我市的實際承載能力，結合現有的半導體產業(yè)基礎，重點發(fā)展封測以及相關材料（包括鍵合金絲等）細分產業(yè)，引進和培育一批行業(yè)單打冠軍，形成具有區(qū)域特色的半導體細分產業(yè)集群。

三是強化區(qū)域合作。推進長三角產業(yè)分工一體化，深入分析長三角地區(qū)主導產業(yè)類型和方向，精準定位。利用高校科研平臺，結合新區(qū)主導產業(yè)，找到突破口，實現產業(yè)升級。圍繞南京、蘇州、無錫等周邊城市，加快協同發(fā)展和集聚發(fā)展，打造集成電路細分領域的“白菜心”。