2021年，國家抽檢，醫(yī)用口罩檢測哪些項目？

最近，國家藥品監(jiān)督管理局發(fā)布了《2021年國家醫(yī)療器械抽檢產(chǎn)品檢驗方案》。方案里面對于醫(yī)用防護口罩、醫(yī)用外科口罩、一次性醫(yī)用口罩檢測提出了完整的抽檢方案。眾所周知，抽檢是國家行使監(jiān)督管理，敦促企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段之一。為了方便企業(yè)了解國家對此次醫(yī)用口罩的抽檢規(guī)定，做好相關(guān)的配合工作。今天就為大家介紹一下相關(guān)問題。國家抽檢是嚴格按照《醫(yī)療器械監(jiān)督管理條例》、《醫(yī)療器械質(zhì)量抽查檢驗管理辦法》中的相關(guān)

機器視覺在高光面產(chǎn)品瑕疵檢測中的解決方案

工業(yè)中使用高光面材質(zhì)加工一些平整度較高，且表面要求較高的工件，如手機logo，軍用設(shè)備中的導(dǎo)光板等產(chǎn)品，比如說屬于鏡面反光的蘋果LOGO（ 本身平整度高，易粘黏油污、手印）的瑕疵檢測。需克服的問題反光問題：由于材質(zhì)表面光潔度很高，已經(jīng)形成一個高光鏡面，光源即使在很弱的狀態(tài)下，表面的反光也會有非常強的對比度，這種對比度會把表面本身的雜質(zhì)、劃痕、研磨痕等缺陷覆蓋，使得視覺拍照無法檢測出零件表面缺陷。倒影問題：由于材質(zhì)表面已經(jīng)形成一個鏡面，

半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用——焊線自動量測機

測量重點：量測半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點，多芯片，疊芯片解決方案與優(yōu)點：1、避免人為量測的誤差2、操作簡單（可導(dǎo)入CAD檔）3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）4、高重復(fù)精度（Z軸 0.5 um, XY 1 um）5、報表格式自定義受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認可，全球封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。

如何選擇三維形貌測量儀？

三維形貌測量儀選型很重要。那么如何選型了？一，確定測量工件是什么？什么材質(zhì)的，什么形狀的，尺寸多大？二，確定需要測量哪些參數(shù)，測量精度多少？三，是否有特殊要求。通過以上3點基本可以確定三維形貌測量儀的型號和配置了。三維形貌測量儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像