半導(dǎo)體封裝行業(yè)專(zhuān)用——焊線(xiàn)自動(dòng)量測(cè)機(jī)

測(cè)量重點(diǎn)：

量測(cè)半導(dǎo)體封裝制程上打線(xiàn)的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片

解決方案與優(yōu)點(diǎn)：

1、避免人為量測(cè)的誤差

2、操作簡(jiǎn)單（可導(dǎo)入CAD檔）

3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

4、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

5、報(bào)表格式自定義

受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，全球封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用。