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馬鞍山芯喬科技有限公司
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為進一步規(guī)范公司業(yè)務流程,有效控制風險,形成標準化經(jīng)營和規(guī)范化管理的模式,進一步提高服務質(zhì)量,我司嚴格按照ISO管理體系實施工作流程。通過全體員工的共同努力,經(jīng)過專家全面、嚴格、細致的審核,公司各項審核項目均已符合ISO管理體系標準,公司于2022年12月27日公司喜獲“ISO三體系認證”:ISO9001(質(zhì)量管理體系認證)、ISO14001(環(huán)境管理體系認證)及ISO45001(職業(yè)健康安全管理體系認證),現(xiàn)已取得相關文件證書。
2024年8月28日上午,客戶來我司工廠進行實地參觀考察。精量的設備和技術、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務、良好的行業(yè)發(fā)展前景,是吸引此次客戶到訪的重要原因。 參觀期間,我公司相關部門負責人代表公司熱情接待了遠道而來的客人。首先,我司部門負責人與客戶進行座談。詳細介紹了公司發(fā)展歷程、經(jīng)營理念、組織架構(gòu)、設備功能等情況,并進行友好交流對話。之后,帶領客戶入廠參觀,實地觀看展示區(qū)、辦公區(qū)、組裝區(qū)、實驗室,現(xiàn)場詳細講解了設備的功能特點,并對客戶提出的疑問進行了專業(yè)解答。豐富的專業(yè)知識和有素的工作能力,也為客戶留下了深刻印象。 最后,客戶對本次參觀訪問進行總結(jié),表示收獲頗豐,更加認可和信任我公司的產(chǎn)品質(zhì)量。雙方就未來合作進行了深入探討,希望未來在擬合作項目中實現(xiàn)雙贏、共同發(fā)展。
2024年8月2日上午,安徽省臺辦經(jīng)濟處處長安福全帶隊蒞臨我司考察調(diào)研,馬鞍山市委統(tǒng)戰(zhàn)部副部長(市政府臺事辦)王林、馬鞍山鄭蒲港新區(qū)管委會副主任陳龍、馬鞍山鄭蒲港新區(qū)投資促進局局長葛松陪同調(diào)研。領導們在我公司相關部門負責人陪同下,深入了解了我司的生產(chǎn)狀況和各項業(yè)務開展情況。我們公司秉持“以人為本、科技創(chuàng)新”的企業(yè)文化,一直致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。在視察過程中,省領導對我們的工作給予了高度評價和肯定。他們認為我們公司的各項工作開展得有條不紊,企業(yè)文化建設也很有特色。同時,省領導也提出了一些寶貴的意見和建議,比如希望我們公司在科技創(chuàng)新方面繼續(xù)加大投入,積極拓展市場,不斷提升自身競爭力。最后,省領導希望我們公司在未來的發(fā)展中,繼續(xù)保持良好的發(fā)展勢頭,不斷創(chuàng)新和進取,為地方經(jīng)濟的發(fā)展做出更大的貢獻。我們也將一如既往地秉承“以人為本、科技創(chuàng)新”的企業(yè)文化,不斷推進企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和長足進步!
根據(jù)新區(qū)管委會統(tǒng)一部署,結(jié)合黨史學習教育和“永遠跟黨走”群眾性主題宣傳教育活動,新區(qū)征管局于5月17日深入部分園區(qū)企業(yè)進行走訪。在和騰汽配、瑞肯家居和芯喬科技等企業(yè),征管局負責人同企業(yè)現(xiàn)場負責人進行深入交談,詳細了解該企業(yè)日常生產(chǎn)、資金周轉(zhuǎn)、企業(yè)招工、疫情防控和疫苗注射等情況,并對企業(yè)反映的困難一一進行記錄,分類匯總,及時向管委會進行了反饋。
由商務部、科技部、國家知識產(chǎn)權(quán)局和上海市人民政府共同主辦的第八屆中國(上海)國際技術進出口交易會(以下簡稱“上交會”)于今日在上海世博展覽館拉開帷幕。本屆上交會秉承“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、保護知識產(chǎn)權(quán)、促進技術貿(mào)易”理念,立足服務國家戰(zhàn)略,聚焦先進技術成果,體現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型要求,鏈接境內(nèi)外創(chuàng)新資源,著力提升展會品質(zhì)能級。本屆上交會從4月15日至17日,展期三天,總展出面積為3.5萬平方米,以“線上線下融合”方式呈現(xiàn),全新設立線上展區(qū),組織云展
自2018年底布局半導體產(chǎn)業(yè)以來,鄭蒲港新區(qū)已經(jīng)初步形成了以半導體封裝測試為主,涵蓋IC設計、晶圓檢測、SMT貼片、關鍵零部件材料及設備制造等環(huán)節(jié)的半導體產(chǎn)業(yè)集群。 一、主要做法一是精準定位產(chǎn)業(yè)方向。新區(qū)位于南京、合肥兩大國家級集成電路重點城市中間地帶,公、鐵、水、空聯(lián)運一體,交通網(wǎng)絡全面覆蓋,擁有天然的地理區(qū)位優(yōu)勢。通過對半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析研究發(fā)現(xiàn),封裝測試這一細分領域的投資額和技術門檻都相對適中,且產(chǎn)品只會隨著技術的
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